深光谷玻璃通孔光電轉接(TGV Interposer)技術取得突破
2024.05.07 編輯:深光谷小編
近日,高密度光電集成和光通信技術解決方案供應商—深圳市深光谷科技有限公司(簡稱:深光谷科技),取得玻璃通孔光電轉接(TGV Interposer)技術重要突破。深光谷科技聯(lián)合上海交通大學和深圳大學,合作開發(fā)了晶圓級TGV光電interposer工藝,實現(xiàn)了國產(chǎn)首個8英寸晶圓級TGV interposer加工,實測帶寬達到110GHz,可以面向2.5D和3D光電集成封裝應用,為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術路線的光模塊產(chǎn)品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝(CPO)解決方案。
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