深光谷玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接(TGV Interposer)技術(shù)取得突破
近日,高密度光電集成和光通信技術(shù)解決方案供應(yīng)商—深圳市深光谷科技有限公司(簡(jiǎn)稱:深光谷科技),取得玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接(TGV Interposer)技術(shù)重要突破。深光谷科技聯(lián)合上海交通大學(xué)和深圳大學(xué),合作開發(fā)了晶圓級(jí)TGV光電interposer工藝,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首個(gè)8英寸晶圓級(jí)TGV interposer加工,實(shí)測(cè)帶寬達(dá)到110GHz,可以面向2.5D和3D光電集成封裝應(yīng)用,為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術(shù)路線的光模塊產(chǎn)品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝(CPO)解決方案。











