2024年9月，深光谷科技成功完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣的股權(quán)融資。此次融資將助力深光谷科技深化布局高端技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術(shù)的先進(jìn)封裝CPO的浙江溫嶺的生產(chǎn)基地，以及充實(shí)研發(fā)實(shí)力和銷售團(tuán)隊(duì)，為深光谷科技未來(lái)的發(fā)展奠定扎實(shí)基礎(chǔ)。

深光谷科技董事長(zhǎng)杜路平博士表示：“基于TGV的先進(jìn)封裝技術(shù)是推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵，TGV具備天然的光學(xué)特性和高深寬比的通孔加工工藝。這使我們?cè)诟咚俟馔ㄐ藕托屡d技術(shù)應(yīng)用中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，滿足數(shù)據(jù)中心和算力集群對(duì)高帶寬和高密度的需求。”

據(jù)了解，深光谷科技專注于光傳輸與光互連領(lǐng)域，致力于開發(fā)高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術(shù)。公司憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新，已研發(fā)出全國(guó)產(chǎn)化的飛秒激光直寫設(shè)備，并在玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接（TGV Interposer）技術(shù)上取得重大突破。公司還與上海交通大學(xué)和深圳大學(xué)的合作實(shí)現(xiàn)了首個(gè)國(guó)產(chǎn)8英寸晶圓級(jí)TGV interposer加工，實(shí)測(cè)帶寬高達(dá)110GHz，顯著提升了光模塊的性能和可靠性。未來(lái)，深光谷科技將結(jié)合玻璃基光電轉(zhuǎn)接技術(shù)與高密度空分復(fù)用技術(shù)，開發(fā)玻璃激光直寫光連接器和空分復(fù)用技術(shù)扇入扇出器件，充分發(fā)揮全鏈路高密度優(yōu)勢(shì)，支持大容量傳輸?shù)阮I(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。