數(shù)據(jù)中心
隨著數(shù)據(jù)流量的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心面臨著日益嚴(yán)峻的帶寬、性能和成本挑戰(zhàn)。深光谷科技提供的兩項(xiàng)核心技術(shù)——TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域展現(xiàn)了巨大的應(yīng)用潛力。
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AI算力
在AI智能計(jì)算領(lǐng)域，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，計(jì)算平臺(tái)需要不斷突破性能瓶頸，以支持大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。深光谷科技的TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)技術(shù)為AI智算提供了理想的光互連解決方案。
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5G/6G網(wǎng)絡(luò)
隨著5G和即將到來的6G網(wǎng)絡(luò)的部署，全球?qū)Ω咚?、大帶寬、低延遲的光通信需求急劇上升。深光谷科技的TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)技術(shù)為5G/6G通信提供了突破性解決方案。 TGV先進(jìn)封裝技術(shù)能夠有效突破傳統(tǒng)TSV（Through Silicon Via）技術(shù)的帶寬瓶頸，提供更高帶寬和更低損耗的光電互連方案。通過高精度的玻璃基interposer芯片和精確的光電耦合，TGV技術(shù)不僅能夠提升光信號(hào)傳輸速度，還能支持更大規(guī)模的光互連系統(tǒng)。這在5G/6G網(wǎng)絡(luò)中尤為關(guān)鍵，因?yàn)殡S著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的升級(jí)和頻譜
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海底光纜
海底光纜是全球通信的重要支撐，承擔(dān)著跨洲、跨國的數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)。隨著數(shù)據(jù)需求的不斷增長(zhǎng)，海底光纜系統(tǒng)需要更高帶寬、更低沉本的解決方案。深光谷科技的3D波導(dǎo)技術(shù)在這一領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用潛力。
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