在AI智能計(jì)算領(lǐng)域，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，計(jì)算平臺(tái)需要不斷突破性能瓶頸，以支持大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。深光谷科技的TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)技術(shù)為AI智算提供了理想的光互連解決方案。
