2025年5月15日，在武漢光谷會(huì)展酒店宴會(huì)廳舉行了2025中國(guó)十大光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)頒獎(jiǎng)典禮。

這里匯聚了院士大咖、科研專家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，評(píng)審團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)專業(yè)公正的層層遴選，最終深圳市深光谷科技有限公司推出的“8英寸玻璃基TGV光電轉(zhuǎn)接芯片及CPO應(yīng)用 ” 榮獲2024年度中國(guó)十大光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，現(xiàn)場(chǎng)超百位行業(yè)精英共同見(jiàn)證公司這一榮耀加冕時(shí)刻！

8英寸玻璃基TGV光電轉(zhuǎn)接芯片及CPO應(yīng)用---光電Interposer方案的CPO技術(shù)同時(shí)占據(jù)玻璃基先進(jìn)封裝和CPO光電共封裝兩大賽道，并且高度適配目前以智算集群光互連為代表的最激進(jìn)需求。本項(xiàng)目成功在國(guó)內(nèi)發(fā)展了特色的高密度CPO技術(shù)解決方案，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)唯一的玻璃基晶圓級(jí)光電TGV Interposer制造，實(shí)現(xiàn)了2.5D光電封裝以及在此基礎(chǔ)上的光模塊應(yīng)用。TGV光電interposer的高頻性能優(yōu)異，布線帶寬超過(guò)110GHz，支持EML、硅光、VCSEL、鈮酸鋰等高速芯片的高密度f(wàn)lipchip封裝，支持3D開(kāi)槽，支持激光誘導(dǎo)光波導(dǎo)器件。相關(guān)成果是玻璃基先進(jìn)光電封裝和CPO光電共封技術(shù)路線上的重要基礎(chǔ)。

這份榮譽(yù)，是科研專家與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖對(duì)“中國(guó)光學(xué)力量”的集體認(rèn)證；這份答卷，是156項(xiàng)技術(shù)同臺(tái)競(jìng)技中脫穎而出的硬核底氣。用創(chuàng)新打破技術(shù)邊界，用匠心突破定義產(chǎn)業(yè)高度。我們將繼續(xù)以光為刃，在光學(xué)新興浪潮中，劈開(kāi)新航道，引領(lǐng)全球光學(xué)產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)時(shí)刻”！