2025年8月25日，深圳 —— 深光谷科技（Shenzhen Photonics Valley Technologies）宣布，公司自主建設(shè)的玻璃基3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)線順利落成并正式投入使用。這條產(chǎn)線標(biāo)志著公司在3D光波導(dǎo)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化道路上的重大突破，將為多芯光互連和新一代數(shù)據(jù)中心通信提供堅(jiān)實(shí)的量產(chǎn)支撐。

        新建產(chǎn)線采用自研飛秒激光直寫設(shè)備，并配備高精度雙六軸自動(dòng)耦合臺(tái)，能夠?qū)崿F(xiàn)3D光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的快速加工與高效測(cè)試。光波導(dǎo)芯片加工效率可達(dá)10s/chip，年產(chǎn)能超過50萬顆芯片。在性能上，芯片的端到端插入損耗控制在0.5 dB以內(nèi)，滿足行業(yè)對(duì)低損耗與高集成度的嚴(yán)格要求，為實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

        該產(chǎn)線首批量產(chǎn)產(chǎn)品聚焦于四芯與雙四芯波導(dǎo)芯片，可廣泛應(yīng)用于多芯光纖扇入扇出器件以及多芯光模塊。相較于傳統(tǒng)并行傳輸方案，3D光波導(dǎo)解決方案能夠顯著降低光纖布線復(fù)雜度與成本，滿足數(shù)據(jù)中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演進(jìn)的需求。同時(shí)，其可擴(kuò)展的工藝平臺(tái)也為未來七芯及更多通道芯片的量產(chǎn)提供了工藝支撐。

深光谷科技董事長(zhǎng)杜路平博士表示：
   “玻璃基3D光波導(dǎo)芯片是下一代高密度光互連的核心器件。本條產(chǎn)線的投產(chǎn)，不僅意味著我們具備了國際領(lǐng)先的量產(chǎn)能力，更將在全球光通信市場(chǎng)中為中國方案贏得先機(jī)。未來，公司將持續(xù)深化工藝優(yōu)化和產(chǎn)品迭代，服務(wù)于數(shù)據(jù)中心、AI算力、5G/6G通信及海底光纜等多元應(yīng)用場(chǎng)景?！?/p>

      隨著該產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，深光谷科技將在多芯光互連與CPO先進(jìn)封裝領(lǐng)域加速布局，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)向更高帶寬、更低功耗、更高密度的方向發(fā)展。

      深光谷科技誠摯歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴及應(yīng)用企業(yè)攜手合作，共同推動(dòng)多芯互連與CPO先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

深光谷科技將攜樣品參加-第26屆中國國際光電博覽會(huì)

展期：2025年9月10日-12日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

展位：11C28

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