第2屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）將于2025年6月26-27日在中國(guó)深圳舉行。會(huì)議由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、國(guó)際電氣電子工程協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)廣州分會(huì)（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、未來(lái)半導(dǎo)體主辦。國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(iTGV)是專(zhuān)注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）領(lǐng)域的高規(guī)格專(zhuān)業(yè)技術(shù)論壇，旨在推動(dòng)TGV技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。論壇聚焦玻璃基板技術(shù)在先進(jìn)封裝、光電及AI領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作，加速TGV技術(shù)在高科技領(lǐng)域的推廣落地，為電子封裝和光電集成等新興行業(yè)注入強(qiáng)大動(dòng)力。

在為期兩天的會(huì)議中，來(lái)自多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參會(huì)者將通過(guò)技術(shù)報(bào)告、專(zhuān)題講座、特邀報(bào)告、論文張貼（Poster）、展覽展示等形式，交流TGV技術(shù)的最新發(fā)展方向。同時(shí)，iTGV 2025開(kāi)啟玻璃基板技術(shù)論文征稿通道，面向半導(dǎo)體/光電企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、高校、材料和設(shè)備廠商的專(zhuān)家、學(xué)者及相關(guān)研究人員征集玻璃基板領(lǐng)域最新研究成果，我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您踴躍投稿并參加本次會(huì)議！

杜江兵，香港中文大學(xué)博士，IEEE和OPTICA Senior Member。現(xiàn)任上海交通大學(xué)研究員、深光谷科技有限公司首席科學(xué)家，研究光通信和光電集成方向，主要面向算力底座建設(shè)和感傳存算融合新范式應(yīng)用需求，開(kāi)展高速光子集成互連、高密度低功耗光電運(yùn)算芯片、先進(jìn)光電集成封裝等技術(shù)和應(yīng)用的研究。主持國(guó)家自然科學(xué)基金優(yōu)青、重點(diǎn)等項(xiàng)目。在Advanced Photonics，Photonics Research, Nature Communications等期刊發(fā)表一作/通信作者論文200多篇，在光通信頂會(huì)OFC/ECOC發(fā)表論文35篇，H因子33，相關(guān)成果入選2019中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展。

演講題目：《光電共封裝CPO的技術(shù)內(nèi)涵及關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展》

演講時(shí)間：6月27日 上午 09:10-09:30

光電共封裝CPO技術(shù)源于超算系統(tǒng)的高速交換互連，目前伴隨智算網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展逐步得到推廣和應(yīng)用，受到大量關(guān)注。CPO在交換機(jī)芯片出光和光引擎方面形成具體產(chǎn)品化形態(tài)，帶來(lái)了光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的深度變革和大量機(jī)遇。CPO作為一種高速交換互連的技術(shù)路線和應(yīng)用方式，具有靈活和豐富的具體解決方案，因此，開(kāi)展CPO工作應(yīng)當(dāng)首先理解CPO解決了什么問(wèn)題、滿(mǎn)足哪方面應(yīng)用需求？在此基礎(chǔ)上CPO的技術(shù)內(nèi)涵是什么？怎么具體開(kāi)展CPO的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)？進(jìn)一步，CPO的快速技術(shù)迭代發(fā)展有什么趨勢(shì)？未來(lái)會(huì)收斂成什么樣穩(wěn)定解決方案？本報(bào)告就這些問(wèn)題和思考與大家探討。