隨著光通信技術的迅速發(fā)展，多芯光纖（MCF）因其顯著提升數(shù)據(jù)傳輸容量的能力，正逐漸成為下一代光通信系統(tǒng)的核心技術之一，應用于海底光纜通信和數(shù)據(jù)中心的高密度光互連等領域。實現(xiàn)多芯光纖與傳統(tǒng)單芯光纖的高效耦合一直是該領域的關鍵技術，尤其在超大型數(shù)據(jù)中心和算力中心內部，高密度光連接器的需求日益增長，其中小型化、低損耗的多芯耦合芯片被認為是提升數(shù)據(jù)傳輸密度和效率的關鍵手段。 

 深光谷科技通過持續(xù)的自主創(chuàng)新，成功研發(fā)了全國產(chǎn)化的飛秒激光直寫設備及其光波導加工工藝。通過精準控制加工參數(shù)，如預整型光束、單脈沖能量和掃描速度等，公司在硼鋁硅酸鹽玻璃中加工出具有可控截面形貌、高對稱模場和高均勻性的小型化、低損耗三維光波導多芯光纖耦合芯片，建立了完整的芯片生產(chǎn)和性能測試平臺，具備批量生產(chǎn)和交付多芯耦合芯片的能力。產(chǎn)品的傳輸損耗低至0.1 dB/cm，端面插入損耗為0.3 dB/面。

圖片1、飛秒激光直寫波導多芯光纖耦合芯片示意圖和實物照片

 深光谷科技采用飛秒激光直寫技術，批量生產(chǎn)了高效的Fan-in Fan-out (FIFO)多芯光纖耦合芯片，該芯片主要用于實現(xiàn)多芯光纖與單芯光纖的高效耦合。這一技術在波導結構的布局上展現(xiàn)了很高的靈活性，并成功實現(xiàn)了光纖陣列、波導與多芯光纖的小型化封裝。器件端到端的插入損耗低于1 dB。目前，公司已具備在1310nm/1550nm波段批量生產(chǎn)和交付4芯/7芯FIFO芯片以及多芯光纖耦合器的能力，并支持客戶定制（如8芯、19芯以及可見光波段等）激光直寫波導芯片和器件封裝。

圖片2、小型化多芯光纖耦合器和多芯光纖輸出模場

 此外，深光谷科技此前成功完成了國內首個8英寸晶圓級玻璃基TGV Interposer的生產(chǎn)加工與驗證，帶寬達110 GHz，實現(xiàn)了2.5D和3D光電集成封裝。公司致力于將玻璃基光電互連技術與高密度空分復用技術相結合，在玻璃激光直寫光連接器、多芯復用FIFO芯片、TGV Interposer等方面形成全面對接，充分發(fā)揮玻璃基高密度全鏈路的優(yōu)勢，為數(shù)據(jù)中心和算力集群中的高速光互連及光電集成系統(tǒng)提供高效解決方案。

圖片3、多芯光纖陣列與CPO芯片的高密度耦合。

 深光谷科技專注于空分復用和CPO光電集成互連這兩大光通信前沿技術領域，核心產(chǎn)品包括多芯光纖扇入扇出芯片與器件、模式復用光芯片與器件、CPO光電集成互連芯片和光引擎等。公司擁有數(shù)十項國家發(fā)明專利，其創(chuàng)新成果曾榮獲中國專利優(yōu)秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等榮譽。公司正積極推動新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術的實現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領域注入新動力，助力打造智能互聯(lián)的未來世界。

圖片4、深光谷科技核心產(chǎn)業(yè)布局

 今年9月11-13日，深光谷科技將攜飛秒激光直寫三維光波導產(chǎn)品和玻璃基高密度光互連產(chǎn)品參加第25屆中國國際光電博覽會（CIOE），展位號11號館11C28，誠邀業(yè)界精英蒞臨公司展位參觀指導，洽談業(yè)務。竭誠期待您的合作。