模式復(fù)用光芯片
新型人工智能算法設(shè)計(jì)方案，指數(shù)級(jí)提升光纖通信容量，一體化設(shè)計(jì)，mm級(jí)尺寸，全球最小，可直接應(yīng)用于高速光模塊。
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隨著數(shù)據(jù)流量的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心面臨著日益嚴(yán)峻的帶寬、性能和成本挑戰(zhàn)。深光谷科技提供的兩項(xiàng)核心技術(shù)——TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域展現(xiàn)了巨大的應(yīng)用潛力。
TGV先進(jìn)封裝技術(shù)能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心光模塊提供高帶寬、高性能、低成本的光引擎解決方案。通過(guò)采用玻璃基interposer芯片，TGV技術(shù)打破了傳統(tǒng)光電互連的瓶頸，不僅顯著提升了光通信系統(tǒng)的帶寬密度，還優(yōu)化了光電耦合的效率，從而實(shí)現(xiàn)低損耗、高速率的信號(hào)傳輸。這使得數(shù)據(jù)中心能夠處理更大規(guī)模的數(shù)據(jù)流量，支持云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等計(jì)算密集型任務(wù)，同時(shí)降低了光模塊的制造成本，為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)營(yíng)提供了強(qiáng)大的支持。
3D波導(dǎo)技術(shù)則為數(shù)據(jù)中心提供了創(chuàng)新的光纖布線解決方案。通過(guò)多芯FIFO器件與多芯光纖布線結(jié)合，3D波導(dǎo)技術(shù)有效簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光纖布線，減少了光纖連接數(shù)量和空間占用，極大地提升了布線的密度與效率。這一技術(shù)還可以集成到光模塊中，作為多芯光模塊解決方案，進(jìn)一步優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅芎头€(wěn)定性。在數(shù)據(jù)中心中，3D波導(dǎo)不僅可以有效降低系統(tǒng)布線的復(fù)雜度，還能提供高效的多通道光互連，幫助數(shù)據(jù)中心提升信息處理速度和可靠性。
通過(guò)TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)技術(shù)，深光谷科技幫助數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供了更高帶寬、更高性能和更低成本的光引擎解決方案，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心向更高效、綠色和智能化方向發(fā)展。
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