TGVI 高速 T/ROSA OE產(chǎn)品基于深光谷自研 TGV 光電interposer芯片，通過(guò)激光誘導(dǎo)、深硅刻蝕技術(shù)，重布線（RDL）和微凸點(diǎn)工藝實(shí)現(xiàn)基于玻璃基板的光電芯片封裝互連和光電信號(hào)轉(zhuǎn)換；自研TGV interposer芯片可實(shí)現(xiàn)110GHz以上布線帶寬，顯著提升了信號(hào)傳輸效率和密度；匹配市場(chǎng)主流硅光調(diào)制芯片和電驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)4/8通道標(biāo)準(zhǔn)化方案集成，同時(shí)兼容主流硅光芯片與電芯片的管腳定義，實(shí)現(xiàn)光電混合封裝的高度集成化；片上可集成激光直寫(xiě)波導(dǎo)與interposer內(nèi)開(kāi)槽結(jié)構(gòu)，可支持與FAU、MT插芯、MCF等低損耗耦合，實(shí)現(xiàn)高密度的光路扇入扇出。