PIC扇出轉(zhuǎn)接光波導(dǎo)芯片基于深光谷自助掌握的飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)，能夠匹配自研PIC、主流PIC，定制FA、MT插芯、MCF等芯片、器件端面光口排布，實(shí)現(xiàn)任意三維形狀結(jié)構(gòu)的加工制備，為光芯片的光路扇入扇出需求提供可能。通過(guò)飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)，可以在玻璃基板上制備出具有低傳輸損耗和圓形截面、高對(duì)稱(chēng)模場(chǎng)的小型化、低損耗三維光波導(dǎo)芯片，這對(duì)于實(shí)現(xiàn)高密度光互連產(chǎn)品具有重要意義。