2. 從VIS到NIR都有較高的光學透過率；
3. 與光纖相似的模場直徑；
4. 較低的介電損耗，適用于20GHz+；
5. 兼容TGV通孔技術、硅光工藝平臺；
6. 高尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性；
7. 低傳輸損耗和耦合損耗；
8. 圓形截面、大小可控、兼容高階模式。" />

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7芯光波導芯片

產品概述

1. 基于先進的3D激光直寫技術；
2. 從VIS到NIR都有較高的光學透過率；
3. 與光纖相似的模場直徑；
4. 較低的介電損耗，適用于20GHz+；
5. 兼容TGV通孔技術、硅光工藝平臺；
6. 高尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性；
7. 低傳輸損耗和耦合損耗；
8. 圓形截面、大小可控、兼容高階模式。
  • 產品參數

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