推出新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片,推動玻璃基光電封裝創(chuàng)新應用
2025.05.07 編輯:
在2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV 光電Interposer芯片基礎上,近日推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片,基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司(以下簡稱“嶺芯光電”) 的光電封裝平臺實現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光引擎封裝制造。該光引擎采用先進的Flip-chip封裝技術,支持硅光芯片PIC與電芯片EIC在玻璃基TGV 光電Interposer芯片上的2.5D堆疊封裝,支持4通道DR4、8通道DR8等規(guī)格
查看詳情