模式復(fù)用光芯片
新型人工智能算法設(shè)計方案，指數(shù)級提升光纖通信容量，一體化設(shè)計，mm級尺寸，全球最小，可直接應(yīng)用于高速光模塊。
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在AI智能計算領(lǐng)域，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，計算平臺需要不斷突破性能瓶頸，以支持大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜的計算任務(wù)。深光谷科技的TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)技術(shù)為AI智算提供了理想的光互連解決方案。
TGV先進(jìn)封裝技術(shù)能夠為AI計算平臺提供高密度、低功耗的CPO光引擎解決方案。通過TGV技術(shù)，AI平臺中的XPU（如GPU、CPU、TPU）之間的光互連可以實現(xiàn)更高的傳輸速率和更低的延遲。這使得AI訓(xùn)練和推理過程中的數(shù)據(jù)流動更加高效，尤其是在大規(guī)模并行計算中，能夠有效提高系統(tǒng)的整體性能。同時，由于TGV技術(shù)的低功耗特性，它能夠顯著減少能耗，確保AI計算平臺在高性能的同時具有更高的能效比，符合未來綠色計算的需求。
3D波導(dǎo)技術(shù)則能夠為AI計算平臺提供多通道高密度光連接器，特別是適配硅光光芯片。通過將3D波導(dǎo)技術(shù)與硅光芯片結(jié)合，深光谷科技能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的光連接，滿足大規(guī)模AI計算需求中的光互連挑戰(zhàn)。這些高密度光連接器能夠確保AI計算平臺中不同計算單元之間的高效數(shù)據(jù)交換，從而提升計算效率和數(shù)據(jù)處理速度，為AI算法的快速訓(xùn)練和推理提供堅實的基礎(chǔ)。
通過TGV和3D波導(dǎo)技術(shù)，深光谷科技為AI智算提供了靈活、高效的光互連解決方案，支持下一代智能計算平臺的發(fā)展，推動AI技術(shù)的進(jìn)一步突破。
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