定制化光波導(dǎo)芯片
支持通道數(shù)、Pitch、位置定制化； 支持匹配 FA、MT 插芯、MCF 等多場景定制化
查看詳情5G/6G網(wǎng)絡(luò)
隨著5G和即將到來的6G網(wǎng)絡(luò)的部署，全球?qū)Ω咚?、大帶寬、低延遲的光通信需求急劇上升。深光谷科技的TGV先進(jìn)封裝和3D波導(dǎo)技術(shù)為5G/6G通信提供了突破性解決方案。
TGV先進(jìn)封裝技術(shù)能夠有效突破傳統(tǒng)TSV（Through Silicon Via）技術(shù)的帶寬瓶頸，提供更高帶寬和更低損耗的光電互連方案。通過高精度的玻璃基interposer芯片和精確的光電耦合，TGV技術(shù)不僅能夠提升光信號傳輸速度，還能支持更大規(guī)模的光互連系統(tǒng)。這在5G/6G網(wǎng)絡(luò)中尤為關(guān)鍵，因為隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的升級和頻譜資源的擴展，通信系統(tǒng)的帶寬需求急劇增加。TGV技術(shù)能夠滿足這些需求，支持相干光通信系統(tǒng)的高速率數(shù)據(jù)傳輸，推動下一代光纖網(wǎng)絡(luò)的高效發(fā)展。
3D波導(dǎo)技術(shù)則在5G/6G網(wǎng)絡(luò)中提供了另一種高效的解決方案。通過多芯光纖的使用和高密度光模塊的集成，3D波導(dǎo)技術(shù)能夠有效支持大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)部署，簡化光纖布線，提高網(wǎng)絡(luò)的光傳輸效率。此外，3D波導(dǎo)還可以在光模塊中實現(xiàn)更高密度的光互連，支持5G和6G網(wǎng)絡(luò)中的高速數(shù)據(jù)傳輸，確保通信網(wǎng)絡(luò)的高效運行。
深光谷科技的TGV和3D波導(dǎo)技術(shù)為5G/6G網(wǎng)絡(luò)提供了高效、低成本的光電互連解決方案，推動了全球通信網(wǎng)絡(luò)向更高性能、更低成本的方向發(fā)展。
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