深光谷科技的三維光子互連芯片采用飛秒激光直寫技術(shù)，在玻璃基體內(nèi)精確形成三維光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。該芯片廣泛應(yīng)用于硅光芯片與光纖陣列的互連、多芯光纖的扇入扇出以及高密度光學(xué)路由交換等場景。其優(yōu)勢包括超快的波導(dǎo)寫入速度，超低的波導(dǎo)傳輸損耗，靈活的走線設(shè)計(jì)以及出色的可靠性，滿足高性能光子互連需求。