iCPO 2025 | 深光谷將分享《光電共封裝CPO的技術(shù)內(nèi)涵及關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展》
光電共封裝CPO技術(shù)源于超算系統(tǒng)的高速交換互連,目前伴隨智算網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展逐步得到推廣和應(yīng)用,受到大量關(guān)注。CPO在交換機(jī)芯片出光和光引擎方面形成具體產(chǎn)品化形態(tài),帶來了光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的深度變革和大量機(jī)遇。CPO作為一種高速交換互連的技術(shù)路線和應(yīng)用方式,具有靈活和豐富的具體解決方案,因此,開展CPO工作應(yīng)當(dāng)首先理解CPO解決了什么問題、滿足哪方面應(yīng)用需求?在此基礎(chǔ)上CPO的技術(shù)內(nèi)涵是什么?怎么具體開展CPO的研究和產(chǎn)品開發(fā)?進(jìn)一步,CPO的快速技術(shù)迭代發(fā)展有什么趨勢?未來會收斂成什么樣穩(wěn)定解決方案?













