2023年6月5-7日，由光纖在線主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會(huì),將在中國(guó)?蘇州隆重舉辦。屆時(shí)，深圳市深光谷科技有限公司（簡(jiǎn)稱：深光谷科技）將攜旗下多芯耦合芯片、模式復(fù)用器等多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相會(huì)場(chǎng)一樓綜合展示區(qū)的A25展位，誠(chéng)邀各界朋友蒞臨展位指導(dǎo)洽談。

深光谷科技CFCF2023 展會(huì)信息▼

◆ 參會(huì)公司：深圳市深光谷科技有限公司  

◆ 展位號(hào)：#A25

◆ 展覽時(shí)間：2023年6月6~7日

◆ 展會(huì)地點(diǎn)：蘇州 ? 知音溫德姆至尊酒店

   在本次展會(huì)上，深光谷科技將攜多款核心產(chǎn)品參展，其中包括模式復(fù)用芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片以及衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品，其重點(diǎn)展示產(chǎn)品如下：

▼重點(diǎn)展示產(chǎn)品

1、模式復(fù)用芯片和器件：

   該產(chǎn)品是基于光學(xué)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和硅基集成技術(shù)研制的模式復(fù)用器，能高效的將多路信道復(fù)用到單根光纖中傳輸，提升光通信容量密度1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。

 2、多芯光纖扇入扇出芯片和器件：

   該產(chǎn)品是基于3D波導(dǎo)和超快激光直寫加工技術(shù)的多芯光纖耦合芯片和器件，具有低損耗、低串?dāng)_、小型化易集成等重要優(yōu)勢(shì)，在高密度光電集成，光電共封裝領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。

3、CPO interposer 芯片：

   CPO的核心是解決大容量互連情況下的密度和功耗問(wèn)題，深光谷CPO解決方案基于自研高密度空分復(fù)用光場(chǎng)調(diào)控方法以及高密度低功耗光電芯粒集成封裝技術(shù)。

4、 衛(wèi)星激光器和通信收發(fā)芯片: 

由于衛(wèi)星激光通信滿足覆蓋全球的高數(shù)據(jù)通量需求，深光谷研發(fā)了基于激光模式解復(fù)用和相干合成技術(shù)的抗湍流、高速率的光電混合集成收發(fā)芯片。

   深光谷科技立足于當(dāng)下，著眼于未來(lái)，利用其自身的尖端技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光芯片設(shè)計(jì)方案，為大算力時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供領(lǐng)先的光互連解決方案。 

關(guān)于CFCF2023

CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會(huì)，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢(shì)，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長(zhǎng)的全部潛力。