2021年9月16~18日，第二十三屆中國國際光電博覽會于深圳寶安國際會展中心舉行，并取得圓滿閉幕。我司在光電展區(qū)6號館D19、D20展位向?qū)I(yè)觀眾展示了自主研發(fā)的空分復(fù)用光互聯(lián)技術(shù)和光模塊產(chǎn)品，并現(xiàn)場演示產(chǎn)品測試效果。

空分復(fù)用光互聯(lián)技術(shù)是引領(lǐng)下一代光纖通信技術(shù)變革的新技術(shù)。利用微納加工手段制作而成的光學(xué)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，

實現(xiàn)多路模式復(fù)用功能，可實現(xiàn)傳統(tǒng)光學(xué)無法實現(xiàn)的復(fù)雜功能?？辗謴?fù)用技術(shù)的現(xiàn)場展示引起專業(yè)觀眾的廣泛關(guān)注。

為華為定制開發(fā)的多款性能國際領(lǐng)先的模式復(fù)用器，可應(yīng)用于5G傳輸網(wǎng)。集成化的模式復(fù)用光芯片，尺寸僅7mm，是世界上唯一能集成到光模塊的方案。

模分復(fù)用器                                              模分光芯片                                     模分光收/發(fā)模組