基于成熟可靠的8英寸晶圓級(jí)制造工藝，通過激光誘導(dǎo)、深硅刻蝕和重布線（RDL）、微凸點(diǎn)工藝，可實(shí)現(xiàn)支持110GHz以上布線帶寬的TGV interposer晶圓；提供4/8/16通道標(biāo)準(zhǔn)化方案，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、鈮酸鋰）與電芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管腳定義，采用激光直寫光波導(dǎo)工藝與2.5D/3D堆疊封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)光電混合封裝的高度集成化；支持晶圓級(jí)TGV interposer定制加工的同時(shí)，可MPW定制多方案晶圓，顯著降低規(guī)模化生產(chǎn)成本。具備低串?dāng)_、高速信號(hào)完整性及超高集成度的優(yōu)勢(shì)，可有效解決超高速光引擎封裝的瓶頸問題，成為下一代數(shù)據(jù)中心高速光互連的關(guān)鍵技術(shù)。